1)覆銅距離的大小,直接決定導線的阻抗特性,假設覆銅是接地,那么參考地離導線越近,導線的特性阻抗越低;
??2)由于PCB都需要蝕刻的工藝,越近的距離,越難以控制品質,成品率越低; ?
3)蝕刻無論是連線還是斷線,都是品質問題,但是,越小的距離,代表著越高的布線密度,直接就決定了PCB小型化的成果。好處就是可以用更小的面積實現同樣的功能,成本降低。
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散熱片與零件腳的距離 ??7:1,至于方法有很多,具體要看散熱片的形式,主要有:
1、依靠被散熱器件來固定,這種散熱片比較小,器件腳比較,可輔助點膠固定;
2、在散熱片上裝銅腳,一般有PIN針式的插片式,然后直接焊接在PCB板上;
3、再有就是在板上和散熱片上都開孔,用螺絲固定;
4、還有幾種比較少見的,利用直接用外殼的壓力固定;用扎帶固定。總之只要牢固就好了。
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